中经记者 李立 上海报道
在价格压力增大与全球贸易环境不确定性加剧的情况下，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）日前发布的财报显示，2024/2025财年公司总收入15.9亿欧元，同比增长3%。
奥特斯首席财务官Petra Preining表示：“过去的财年面临诸多挑战，得益于较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营收增长。”她补充道：“我们战略性地出售了韩国工厂，并聚焦核心业务，因此本年度每股收益达到1.86欧元。”
奥特斯新任首席执行官Michael Mertin进一步表示：“计划利用今年的利润重回盈利增长轨道，进一步提升公司价值。”
与上一财年相比，奥特斯2024/2025财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，缓解了印制电路板和半导体封装载板面临的价格压力。
财报显示，奥特斯息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。
报告期内，奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划，以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外，马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本，以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一财年为3.84亿欧元），同比增长6%。
关于市场环境预期，奥特斯方面认为，美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦仍是最大不确定性因素。不同市场细分领域的发展存在显著差异：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域表现依然疲弱。预计这一局面将在下一个财年继续，尤其对欧洲市场的影响较为显著。
尽管印制电路板整体价格降幅小于上一财年，但价格压力依旧严峻，半导体封装载板领域亦面临持续压力。在半导体封装载板方面，市场受益于个人电脑需求复苏以及AI专用芯片的带动，而传统服务器市场则依旧低迷。行业回暖主要依赖于整体经济复苏，预计在今年难以实现显著增长。
在业绩分享会上，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平围绕半导体封装载板及终端市场，就如何应对贸易不确定性、中国市场战略等问题，接受了包括《中国经营报》在内的媒体记者采访。
记者：2024年全球经济环境波动及产业链重构背景下，中国市场的业绩表现有哪些亮点？哪些核心业务板块（如汽车电子、半导体封装载板）成为增长主力？
朱津平：尽管2024年全球经济环境存在较大不确定性，奥特斯在中国市场仍实现了稳健增长，增速高于全球整体水平。在2024/2025财年期间，公司全球整体营收从上年同期的15.5亿欧元小幅增长至15.9亿欧元。尽管印制电路板和半导体封装载板持续面临较大的价格压力，但我们通过出货量的增长有效抵消了这一影响。
在中国市场，应用于移动设备的高端印制电路板、模组PCB以及用于CPU、GPU的半导体封装载板依然是推动增长的核心业务板块。然而，我们也面临着价格竞争加剧的挑战，因此我们将继续通过提升技术能力、优化成本结构以及提升生产效率，来保持市场竞争力。
记者：当今外部环境复杂多变，奥特斯的全球战略如何在中国市场落地？
朱津平：中国业务是奥特斯全球战略的支点。奥特斯在中国拥有上海和重庆两大生产基地，专注于高密度互连（HDI）印制电路板和半导体封装载板的制造。
奥特斯坚持“稳中求进”的发展策略，通过为本地客户设计制造，应用包括：传输用光模块、智能眼镜、自动驾驶辅助系统、车载娱乐。关注市场动态，灵活调整战略布局，确保在不确定性中把握机遇，实现可持续发展。
记者：奥特斯如何抵御市场不确定性可能给业务带来的影响？
朱津平：美国与世界其他地区之间持续的贸易冲突是主要不确定因素。预计在未来几个月，美国将明确其未来对进口商品征收关税的政策。奥特斯预计此类决定不会对自身产品产生直接重大影响，但可能会对客户的终端产品产生影响，从而影响客户对奥特斯产品的需求。
奥特斯在全球拥有多地布局的制造网络，通过灵活的产能分配策略，可以根据地缘政治和贸易形势调整产品输出地。
奥特斯产品的细分市场领域发展差异显著。移动设备、计算机和通信基础设施领域的需求保持稳定，并呈现季节性增长，而汽车电子领域需求停滞不前，工业电子领域需求持续疲软。新一财年，尽管整体印制电路板价格压力低于去年，但价格压力依旧存在。在半导体封装载板领域，价格压力也将持续。
记者：如何保证奥特斯中国工厂（重庆/上海）运营不受美国关税的影响？
朱津平：中国市场巨大，我们将以“本地化服务本地”（local for local）的策略，持续挖掘本地商机、服务本地客户，增强中国工厂的市场韧性。
我们也在持续优化全球供应链结构，增强灵活性与成本竞争力，并积极利用中国海关高级认证企业（AEO）等政策优势，确保中国工厂的运营稳定、高效且具备全球交付能力，从而最大程度降低美国关税等外部政策变动带来的不利影响。
记者：随着马来西亚新工厂的投产，公司是否会考虑平衡全球各生产基地的产能分配，来提高生产效率和降低成本？未来是否有进一步对现有生产基地进行产能扩张或优化升级的计划？
朱津平：随着马来西亚居林新工厂的投产，奥特斯的全球制造网络进一步得到优化。
奥特斯拥有覆盖中国、马来西亚、奥地利和印度的全球制造布局，客户可以根据自身需求决定在哪个生产基地制造产品。例如在半导体封装载板方面，客户可以在重庆、马来西亚甚至奥地利的生产基地之间进行选择。
就未来规划而言，我们在居林的第二座工厂已基本建设完毕，处于“为未来而准备”的状态。一旦市场需求回暖或有新客户需要新增产能，我们可以迅速为这座工厂配置设备并启动生产，以支持未来增长。
在布局全球产能时，我们也充分考虑了国企、民企和跨国企业普遍采用的“中国加一”（China plus One）策略。我们在中国已经拥有两大生产基地，因此出于战略平衡的考虑，新增产能我们选择了在中国以外的地区。但值得强调的是，越来越多的中国客户对我们的先进技术表现出浓厚兴趣，中国市场仍是我们最重要的业务核心之一。
（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：颜京宁）